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红外技术分析固态电容器电子元器件失效的原因

点击:次 更新:2019-05-05 09:54:55 来源/作者:http://www.gdsnlt.com

 
  电子信息技术是当今新技术革命的核心,固态电容器电子元器件是发展电子信息技术的基础。了解造成元器件失效的因素,以提高可靠性,是电子信息技术应用的必要保证。进行电子元器件失效分析,需要采用一些先进的分析测试技术和仪器。那么下面就跟着小编一起来看看运用红外分析技术怎么找出电子元器件失效的原因。
  红外显微镜的结构和金相显微镜相似。固态电容器采用的是近红外(波长为0175~3微米)光源,并用红外变像管成像。由于锗、硅等半导体材料及薄金属层对红外辐射是透明的。利用它,不剖切器件的芯片也能观察芯片内部的缺陷及焊接情况等。它还特别适于作塑料封装半导体器件的失效分析。
  固态电容器红外显微分析法是利用红外显微技术对微电子器件的微小面积进行高精度非接触测温的方法。器件的工作情况及失效会通过热效应反映出来。器件设计不当,材料有缺陷,工艺差错等都会造成局部温度升高。发热点可能小到微米以下,所以测温必须针对微小面积。为了不影响器件的工作情况和电学特性,测量又必须是非接触的。找出热点,并用非接触方式高精度地测出温度,对产品的设计、工艺过程控制、失效分析、可靠性检验等,都具有重要意义。
  固态电容器红外热像仪是非接触测温技术,它能测出表面各点的温度,给出试样表面的温度分布。
  固态电容器红外热像仪用振动、反射镜等光学系统对试样高速扫描,将发自试样表面各点的热辐射会聚到检测器上,变成电信号,再由显示器形成黑白或彩色图像,以便用来分析表面各点的温度。张家港智谱电子科技有限公司地处长江三角洲,滨江临海,人杰地灵;公司距张家港保税区仅三公里路程,距中国经济文化中心上海市也仅需一小时车程,交通运输便利快捷,企业网站:www.gdsnlt.com。